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試試看：電子顯微鏡、蝕刻、EDA、成果發表會

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文章 6

  1. 國儀中心新增 40 項量測分析設備資訊

    新增電子顯微鏡、X 光繞射與表面分析等量測設備，資源內頁提供規格與聯絡窗口。

    公告

  2. 先進封裝量測技術研討會（台南場）

    介紹先進封裝製程中常用的量測與失效分析方法，並開放現場設備參訪。

    活動

  3. 暑期半導體設備實作營圓滿落幕

    共 120 名學員參與，完成製程、量測與設計三大主題實作課程。

    活動

  4. 晶片驅動－全台半導體資源共享平台改版上線公告

    新版網站整合各參與單位設備資源，提供依類別、單位與地區的資源篩選。

    公告

  5. 跨校共享電子束微影設備，協助 12 個研究團隊完成元件試製

    透過設備共享機制，研究團隊縮短約 40% 的試製等待時間。

    成果

  6. 2026 半導體學研資源共享成果發表會開放報名

    11 月 28 日於新竹舉行，邀集各參與單位分享設備共享成果與跨校合作案例。

    活動

資源 12

  1. 電子束微影系統

    可直寫 10 nm 等級線寬圖形，適用奈米元件、光子晶體與光罩製作。

    製程設備台灣半導體研究中心北部・新竹

  2. 原子層沉積系統

    可沉積 Al₂O₃、HfO₂ 等高介電薄膜，膜厚控制達原子層等級。

    製程設備工研院北部・新竹

  3. 感應耦合電漿蝕刻機

    支援矽、介電層與 III-V 化合物半導體之高深寬比乾式蝕刻。

    製程設備南區大學半導體中心南部・台南

  4. 深紫外光步進曝光機

    8 吋晶圓相容之 248 nm 步進式曝光，適用多專案晶圓試製。

    製程設備台灣半導體研究中心南部・台南

  5. 場發射掃描式電子顯微鏡

    高解析表面形貌觀察，搭配 EDS 元素分析，解析度可達 1 nm。

    量測分析國儀中心北部・新竹

  6. 穿透式電子顯微鏡

    原子級晶格影像與元件截面分析，支援 STEM 與 EELS 模式。

    量測分析中區大學半導體中心中部・台中

  7. X 光繞射分析儀

    薄膜結晶結構、晶相鑑定與殘留應力分析。

    量測分析國儀中心北部・新竹

  8. 晶圓級探針量測系統

    8 吋晶圓自動探針台，搭配 IV／CV 與高頻量測模組。

    量測分析工研院北部・新竹

  9. 半導體參數分析儀

    元件直流特性與脈衝量測，適用電晶體與記憶體元件可靠度評估。

    量測分析東區大學半導體中心東部・花蓮

  10. 數位 IC 設計 EDA 平台

    提供合成、佈局繞線與簽核驗證的學術用 EDA 設計環境。

    設計與模擬台灣半導體研究中心北部・新竹

  11. TCAD 製程與元件模擬

    製程步驟與元件電性模擬，協助縮短實驗試誤時間。

    設計與模擬北區大學半導體中心北部・台北

  12. 高速電路訊號完整性模擬平台

    封裝與電路板之訊號／電源完整性分析，支援高速介面設計。

    設計與模擬中區大學半導體中心中部・台中